|
Системы IBM на базе процессоров POWER6
|
IBM Power 520 Express
Может использоваться в серверах распределенных приложений, серверах баз данных небольшого размера или в среде с большим числом транзакций на основе платформы Java™.
Основные характеристики:
1. настольный вариант или корпус высотой 4U для монтажа в 19-дюймовую стойку;
2. 2-ядерная симметричная многопроцессорная конструкция (Symmetric Multi-Processing, SMP);
3. 64-разрядная технология POWER6 с ускорителем AltiVec SIMD;
4. поддержка динамического логического разбиения (LPAR);
5. PowerVM (Lx86 для консолидации серверов x86 Linux, VIOS, Shared Dedicated Capacity, Общий пул процессоров, Integrated Virtualization Manager, Micro-Partitioning, Поддержка нескольких общих пулов процессоров, Live Partition Mobility);
6. до 8 дополнительных выдвижных секций подсистемы ввода-вывода;
7. поддержка кластерной системы High Availability Cluster Multi-processing (HACMP);
8. технология IBM EnergyScale. |
 |
IBM Power 550 Express
Отлично подходит для работы как сервера приложений и баз данных предприятия среднего размера.
Основные характеристики:
1. настольный вариант или корпус высотой 4U для монтажа в 19-дюймовую стойку;
2. 2-ядерная симметричная многопроцессорная конструкция (Symmetric Multi-Processing, SMP);
3. 64-разрядная технология POWER6 с ускорителем AltiVec SIMD;
4. поддержка динамического логического разбиения (LPAR);
5. PowerVM (Lx86 для консолидации серверов x86 Linux, VIOS, Shared Dedicated Capacity, Общий пул процессоров, Integrated Virtualization Manager, Micro-Partitioning, Поддержка нескольких общих пулов процессоров, Live Partition Mobility);
6. до восьми дополнительных выдвижных секций подсистемы ввода-вывода;
7. поддержка ПО High Availability Cluster Multi-Processing (HACMP);
8. поддержка ПО Cluster Systems Management;
9. технология IBM EnergyScale. |
|

|
IBM Power 560 Express
Отлично подходит для работы как сервера приложений и баз данных предприятия крупного размера.
Основные характеристики:
1. корпус высотой 4U для монтажа в 19-дюймовую стойку;
2. 64-разрядная технология POWER6 с ускорителем AltiVec SIMD;
3. поддержка динамического логического разбиения (LPAR);
4. PowerVM (Lx86 для консолидации серверов x86 Linux, VIOS, Shared Dedicated Capacity, Общий пул процессоров, Integrated Virtualization Manager, Micro-Partitioning, Поддержка нескольких общих пулов процессоров, Live Partition Mobility)
5. до восьми дополнительных выдвижных секций подсистемы ввода-вывода;
6. поддержка ПО High Availability Cluster Multi-Processing (HACMP);
7. поддержка ПО Cluster Systems Management;
8. технология IBM EnergyScale. |
 |
IBM Power 570
Отлично подходит для крупных ERP и CRM систем и баз данных. Первый сервер на основе power6 процессора, масштабируемый блоками по 4 процессора. Максимальное количество равно 4 блокам.
Основные характеристики:
1. корпус высотой 4U для монтажа в 19-дюймовую стойку;
2. 2-ядерная симметричная многопроцессорная конструкция (Symmetric Multi-Processing, SMP);
3. 64-разрядная технология POWER6 с ускорителем AltiVec SIMD;
4. поддержка динамического логического разбиения (LPAR);
5. PowerVM (Lx86 для консолидации серверов x86 Linux, VIOS, Shared Dedicated Capacity, Общий пул процессоров, Integrated Virtualization Manager, Micro-Partitioning, Поддержка нескольких общих пулов процессоров, Live Partition Mobility);
6. до восьми дополнительных выдвижных секций подсистемы ввода-вывода;
7. поддержка ПО High Availability Cluster Multi-Processing (HACMP);
8. поддержка ПО Cluster Systems Management;
9. технология IBM EnergyScale;
10. функции Capacity On Demand для процессоров и памяти;
11. в качестве опции поставляются конфигурации Capacity BackUp. |
 |
IBM Power 575 supercomputing node
Как видно из названия, данные сервер изначально позиционируется как часть высокопроизводительного кластера для параллельных вычислений.
Основные характеристики:
1. корпус высотой 2U для монтажа в 19-дюймовую стойку;
2. самое большое соотношение числа процессоров к занимаемому месту. В один 2U конструктивный блок помещается 32 процессора. В 1 шкафу помещается до 448 процессоров;
3. 64-разрядная технология POWER6 с ускорителем AltiVec SIMD;
4. поддержка динамического логического разбиения (LPAR);
5. PowerVM (Lx86 для консолидации серверов x86 Linux, VIOS, Shared Dedicated Capacity, Общий пул процессоров, Integrated Virtualization Manager, Micro-Partitioning, Поддержка нескольких общих пулов процессоров, Live Partition Mobility);
6. до восьми дополнительных выдвижных секций подсистемы ввода-вывода;
7. поддержка ПО High Availability Cluster Multi-Processing (HACMP);
8. поддержка ПО Cluster Systems Management;
9. технология IBM EnergyScale;
10. функции Capacity On Demand для процессоров и памяти;
11. в качестве опции поставляются конфигурации Capacity BackUp. |
 |
IBM Power 595
Создан для ЦОД с большой транзакционной нагрузкой. Модульная конструкция.
Основные характеристики:
1. поставляется в виде отдельного шкафа;
2. 2-ядерная симметричная многопроцессорная конструкция (Symmetric Multi-Processing, SMP);
3. 64-разрядная технология POWER6 с ускорителем AltiVec SIMD;
4. поддержка динамического логического разбиения (LPAR)
5. PowerVM (Lx86 для консолидации серверов x86 Linux, VIOS, Shared Dedicated Capacity, Общий пул процессоров, Integrated Virtualization Manager, Micro-Partitioning, Поддержка нескольких общих пулов процессоров, Live Partition Mobility);
6. до восьми дополнительных выдвижных секций подсистемы ввода-вывода;
7. поддержка ПО High Availability Cluster Multi-Processing (HACMP);
8. поддержка ПО Cluster Systems Management;
9. технология IBM EnergyScale;
10. функции Capacity On Demand для процессоров и памяти;
11. в качестве опции поставляются конфигурации Capacity BackUp. |
Каждый из серверов поддерживает функции RAS:
1. микропроцессоры с использованием технологий медных проводников и КНИ (кремний на изоляторе);
2. выборочное динамическое обновление микрокода;
3. память с технологиями IBM Chipkill™, ECC и побитового управления;
4. кэш-память 2-го уровня и 3-го уровня с технологией ECC;
5. сервисный процессор;
6. отсеки жестких дисков с поддержкой горячей замены с доступом с передней панели;
7. светодиодные индикаторы неисправных компонентов;
8. разъемы PCI-X с поддержкой горячего подключения (в базовой системе и секциях ввода/вывода);
9. разъемы PCI-X с поддержкой замены "вслепую" в секциях ввода/вывода;
10. добавление секций ввода/вывода в горячем режиме;
11. блоки питания и вентиляторы охлаждения с возможностью горячей замены;
12. технология динамического освобождения процессоров;
13. динамическое освобождение логических разделов и разъемов PCI-X;
14. расширенная обработка ошибок для устройств PCI-X;
15. резервированные вентиляторы охлаждения;
16. резервированный блок питания (опция).
|